專 利 號：CN20*******822.6

　　專利類型：發明專利

　　所屬行業： 通信設施

　　申請方式：完全申請

　　技術介紹：本發明實施例公開了一種超厚電路板。所述超厚電路板由至少兩塊子電路板經過熱壓合形成,每一塊子電路板通過連接器與外插的單板直接電連接。所述至少兩塊子電路板中,有一塊子電路板單獨承載高速信號,有一塊或多塊子電路板承載低速信號、或者承載低速信號和電源。由至少兩塊子電路板經過熱壓合形成的超厚電路板無需鉆孔及電鍍操作,降低了加工的復雜度。